小米xMediaTek联合实验室正式揭牌 Redmi K70至尊版搭载天玑9300+
发布时间：2024-07-04 08:50:51 次浏览
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7月3日消息，红米品牌总经理王腾近日在深圳的研发中心宣布，小米与联发科的合作实验室已正式启动。此举旨在继续深化去年性能时代发布会启动的合作，进一步推动顶尖产品性能体验的发展，以及最新技术的研发和应用。
Redmi K70至尊版是该实验室推出的首款产品，展示了Redmi与联发科在性能领域的强强联手。该产品旨在实现三大目标：在性能跑分中遥遥领先、游戏帧率和能效均为最优、并可实现原画/超分辨率增强的持久运行。
王腾特别强调，对于第三个目标，K70至尊版不仅提高了性能基准至9300+，而且还首次加入了新一代的游戏专用显卡和双核心调度技术，致力于让用户享受到更长时间的高品质游戏体验。
据悉，Redmi K70至尊版将采用联发科的天玑9300+芯片，配备1.5K直面屏和内置独立显卡，机体采用玻璃后盖与金属中框设计，并装备了5500mAh大容量电池，支持120W快速充电和IP68级别的防尘防水。
预计K70至尊版的价格将在2599到3000元之间，并计划于7月份正式面世。
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