消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac|台积电|半导体|AMD
发布时间：2024-07-04 10:48:22 次浏览
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IT之家简要介绍下 CoWoS 和 SoIC 的区别如下：
CoWoS
CoWoS（Chip On Wafer On Substrate）是一种 2.5D 的整合生产技术，由 CoW 和 oS 组合而来：先将芯片通过 Chip on Wafer（CoW）的封装制程连接至硅晶圆，再把 CoW 芯片与基板（Substrate）连接，整合成 CoWoS。
SoIC
SoIC 于 2018 年 4 月公开，是台积电基于 CoWoS 与多晶圆堆叠 (WoW) 封装技术，开发的新一代创新封装技术，这标志着台积电已具备直接为客户生产 3D IC 的能力。
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