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    目标 2026 年量产,初探台积电背面供电半导体技术:最直接高效,但生产难度、成本高|台积电|晶圆
    发布时间:2024-07-05 10:08:26 次浏览
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台积电的 A16 节点制程技术中的电力传输线直接连接到源极和汲极,因此要比英特尔的背面供电技术更加复杂。台积电表示,其决定采用更复杂的设计原因是有助于提高客户芯片的效能。

台积电表示在相同工作电压(Vdd)下,使用 Super PowerRail 的 A16 节点运算速度要比 N2P 快 8~10%;相同运算速度下,功耗降低 15%~20%,芯片密度提升高达 1.10 倍。

台积电所采用方式最直接、有效,但代价是生产复杂且昂贵。为反映价值,台积电在价格方面也进行调整,据悉先进制程部分已成功涨价,并在明年 1 月开始涨价,特别针对 3nm / 5nm AI 产品线,调整 5%~10%。

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